针对半导体制造过程中的晶圆缺陷检测、光刻对准检测等高分辨三维测量，智能制造领域中的快速三维成像、智能数据分析等迫切需求，开展移相干涉形貌测量、超景深三维数字显微成像和结构光投影等技术研究，并与人工智能相结合，实现图像融合、处理与分析计算。设计研发具备高度集成化、高度智能化、快速数据采集的三维光学测量仪器，为推动我国三维光学仪器的自主产权研发进程注力。

研究内容包括：

（1）移相干涉形貌测量技术

（2）超景深三维数字显微镜

（3）结构光投影技术

（4）色散共焦技术

（5）全息技术

（6）图像信息智能处理技术